Miniaturisierung in der Elektronik: Hydrophobe Vergussmassen als Alternative zu Silikonen

Mit der zunehmenden Miniaturisierung wächst der Bedarf an innovativen Vergussmassen.

Klassische Lösungen stoßen dabei oft an Grenzen: Epoxidharze sind sehr hart und übertragen mechanische Spannungen, während Silikone zwar weich sind, aber nur eingeschränkt vor Feuchtigkeit schützen.

In der aktuellen Ausgabe des DICHT! Magazins zeigen unsere Kollegen Dr. Jan Olaf Schulenburg und Dr. Oliver Bartels wie sich dieser Konflikt lösen lässt. Im Mittelpunkt stehen polybutadienbasierte Flüssigkautschuke, die durch ihre hydrophoben Eigenschaften Korrosionsschutz bieten und zugleich flexibel genug sind, um Temperaturwechselprozesse abzufangen.